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HASL – 锡/铅热风焊料整平
通常厚度 1 – 40um |
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1.焊锡性极佳
2.便宜/成本低
3.允许长加工期
4.业内使用历史悠久/普遍的表面处理方式
5.保存期限至少12个月
6.多重热偏差 |
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1.大小焊接焊盘之间厚度 / 表面形状有差异
2.不适用于引脚间距< 20 mil的SMD和BGA
3.微间距形成桥连
4.对HDI产品不理想 |
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LF HASL – 无铅热风焊料整平
通常厚度 1 – 40um |
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1.焊锡性极佳
2.相对便宜
3.允许长加工期
4.业内使用历史悠久/普遍的表面处理方式
5.保存期限至少12个月
6.多重热偏差 |
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1.大小焊接焊盘之间厚度 / 表面形状有差异，但差异程度低于SnPb
2.加工温度高， 260-270摄氏度
3.不适合用于引脚间距< 20 mil的SMD和BGA
4.微间距形成桥连
5.对HDI产品不理想 |
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ENIG – 沉金/化学镀镍浸金
通常厚度3 – 6 um（镍） / 0.05 – 0.125 um（金） |
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1.化学沉浸，平整度极佳
2.适用于微间距 / BGA / 较小的元器件
3.工艺经过考验和检验
4.保存期限长
5.电线可以粘合 |
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1.成本高昂的表面处理方式
2.BGA有黑焊盘的问题
3.对阻焊层有侵蚀性 – 尤其是较大的阻焊桥
4.避免阻焊层界定的BGA
5.不应单面塞孔 |
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沉锡
通常厚度≥ 1.0µm |
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1.化学沉浸，平整度极佳
2.适合微间距 / BGA / 较小的元器件
3.属于无铅表面处理的中等成本范围
4.适用于压接设计
5.经过多重热偏差处理后具有很好的焊锡性 |
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1.对操作非常敏感 – 必须戴手套
2.锡须问题
3.对阻焊层有侵蚀性 – 阻焊桥应 ≥ 5 mil
4.使用前烘烤可能会有不利影响
5.不建议使用可剥胶
6.不应单面塞孔 |
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沉银
通常厚度0.12 – 0.40 um |
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1.化学沉浸，平整度极佳
2.适合微间距 / BGA / 较小的元器件
3.属于无铅表面处理的中等成本范围
4.可以返工
5.包装得当的情况下有中等保存期限 |
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1.对操作非常敏感 / 银面变色 / 外观问题 – 必须戴手套
2.需要特殊包装 – 如果包装打开后板没有用完，必须迅速重新密封。
3.组装阶段加工期短
4.不建议使用可剥胶
5.不应单面塞孔
6.提供这种表面处理工艺的供应商较少 |
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OSP（有机焊锡性保护层）
通常厚度0.20 – 0.65 um |
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1.平整度极佳
2.适合微间距 / BGA / 较小的元器件
3.便宜/成本低
4.可以返工
5.清洁、环保工艺 |
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1.对操作敏感 – 必须使用手套并避免刮擦
2.组装阶段加工期短
3.有限的热循环，不是多重焊接工艺的首选(>2/3)
4.有限的保存期限 – 不适合某些运输方式和长期储货
5.很难检验
6.清洗误印的焊膏时可能对OSP涂层有不利影响
7.使用前烘烤可能会有不利影响 |
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