项目 目前能力 2016 2017 最高层数 32 36 40 线宽/线距 内层（mil）  3 / 3 3 / 3 2.5 / 2.5 外层（mil）  4 / 4 4 / 3 3 / 3 板厚/孔径比 13 : 1 14 : 1 16 : 1 铜 厚(oz) 6 8 10 阻抗控制 ±10% ±8% ±5% 材料 高频/微波材料 SV SV SV 无卤素材料 SV SV SV 无铅材料 MP MP MP 混合层压 SV MP MP 金属基/芯 MP MP MP 高Tg MP MP MP HDI 4+N+4 P P SV 埋入式电阻/电容 P P SV P: 样品 SV: 小批量  MP:大批量