项目 批量 样品 最大层数 32L 60L 板厚 6mm 14mm 板厚公差 10.00% 8.00% 翘曲度 0.75% 0.30% 内层最小线宽/间距 3mil/3mil 2.5mil/2.5mil 内层最大完成铜厚 6OZ 28OZ 内层线宽精度 ±1mil（1OZ基铜） ±0.6mil（1OZ基铜） 外层完成铜厚 12OZ 28OZ 外层最小线宽/间距 4mil/4mil 3mil/3mil 外层线宽精度 ±1.5mil（1OZ基铜） ±1mil（1OZ基铜） 最小阻焊桥 6mil（1OZ基铜） 4mil（1OZ基铜） BGA最小Pitch 0.4mm 0.35mm 最小机械钻孔 0.2mm 0.15mm 最小激光钻孔 4mil 3mil 多次压合盲埋孔板 4 阶 HDI 任意阶 HDI 孔径公差 ±2mil（PTH） ±1.5mil（PTH） ±1.5mil（NPTH） ±1mil（NPTH） 孔位公差 ±3mil ±2mil 最小孔壁间距 10mil 6mil 通孔纵横比 12 ： 1 30 ： 1 机械盲孔纵横比 0.8 ： 1 1 ： 1 激光盲孔纵横比 0.8 ： 1 1 ： 1 背钻Stub ≤16mil ≤10mil 控深深度精度 ±4mil ±2mil 最小成品尺寸 30*30mm 2*2mm 最大成品尺寸 1650*700mm 2300*1200mm 外形尺寸精度(边到边) ±4mil ±2mil 铣槽槽孔最小公差 ±4mil ±2mil 阻抗公差 ±10% ±7% 无源互调 PIM ≤-110dbm ≤-115dbm 信号质量 幅度/相位 幅度≤0.5db，相位≤12° 幅度≤0.4db，相位≤10° 材料 FR-4 联茂：IT-180A、IT158；台耀：TU-752、TU-768；生益S1000-2、S1141 ；南亚：NP-170、NY2150；台光：EM-825、EM-827；宏仁：GA-170；建滔：KB-6165F、KB-6167F： 高速 联茂： IT-150DA ；台耀： TU-872 、 TU-662 ； Isola ： FR408HR 、 IS410 、 FR406 、 GETEK 、 PCL-370HR ； Nelco ： N4000-13 、 N4000-13EP 、 N4000-13SI 、 N4000-13EP SI ；松下 :R-5785N （ Megtron7 ）、 R-5775K （ Megtron6 ）、 R-5725 （ Megtron4 ） 高频 Rogers ： RO4350B 、 RO4003C 、 RO4730JXR/G3 、 RO4533 、 RO4725 、 RO4835 、 RO3003 、 RO3010 、 RO5880 、 RO3210 、 RT6002 、 RT6006 、 RT6010 、 TMM 系列； Arlon:25FR、25N、85N/55N/33N、AD255、AD300C； 中英科技：ZYF265C、ZYF300CA-P、ZYF220D； 生益科技：GF255/GF300； Rogers系列、Taconic系列、Arlon系列、Nelco系列、泰州旺灵F4BK、TP系列 混压 Rogers、Taconic、Arlon、Nelco、台耀、松下与FR-4混压；高频高速与FR4混压 产品类型 FR4 高多层板、高频板、微波板、天线板、 5G 天线、功放板、 25G 高速板、 56G 高速板、 100G 高速板、高速背板、服务器、汽车板、 77G 防撞雷达、气象雷达、相控阵雷达、毫米波雷达、物联网、高阶 HDI 、多层埋盲孔、埋电容、埋电阻、厚铜板、混压板、阶梯槽、光电板、光模块、空腔、元件内置、埋置元器件 表面处理 电镀铜镍金、沉金、镀硬金（有 / 无镍）、镀金手指、无铅喷锡、 OSP 、化学镍钯金、镀软金（有 / 无镍）、沉银、沉锡、 ENIG+OSP 、 ENIG+G/F 、全板镀金 +G/F 、沉银 +G/F 、沉锡 +G/F